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ARM阵列服务器
产品概述
来克莎自主设计开发的高密度ARM阵列服务器是一款高性能、多路应用服务器平台,具有高性能、高密度、可靠性强、易管理、可扩展等特点。该服务器在标准19英寸1U空间内提供24路独立的SoC系统,适用于基于ARM架构的多路并行化数据计算和应用服务。
主要特性
高密度、高性能:
在1U空间内共支持24路独立SoC系统,极大地节省了空间。
每个节点内的SoC通过2.5G网络实现无阻塞互联,确保高效的数据传输。
丰富的接口和扩展性:
整机对外提供8路万兆接口,便于与数据中心无缝对接。
支持1个千兆带外管理接口、1个RS232 RJ45串行管理接口和2个100G QSFP28业务接口,提供多种网络接口选择,扩展性强。
模块化设计:
各节点支持热插拔,双电备份设计,保障系统运行的连续性和可靠性。
支持节点独立上下电和网络管理协议,方便系统的管理和维护。
智能管理:
采用智能风扇控制系统,每节点配置3个高风压对旋风扇,通过温度传感器联动智能调节,提供先进的前后散热架构,确保系统在高密度条件下的稳定运行。
板载MCU支持远程带外管理,提供独立的管理网口和串口,支持基于云平台的运维管理,提供远程管理、升级和维护服务。
产品规格
硬件规格 |
|
---|---|
机箱 |
标准 19 英寸 1U 服务器 440mm×590mm×44mm(宽×深×高) |
节点数量 |
24个(24*高通骁龙865) |
网络接口 |
1×10/100M RJ45 BMC管理口 1×10/100/1000M带外管理接口 2×RS232 RJ45串行管理接口 |
供电系统 |
2×220V AC 550W CRPS电源模块 |
风扇系统 |
6×高速静音风扇模块 |
整机功率 |
≤ 450W |
工作环境 |
工作温度:0-50° C 工作湿度:10-85%无凝结 |
储存环境 |
存储温度:-40-70° C 存储湿度:5-95%无凝结 |
性能参数
功能规格 |
||
---|---|---|
网络性能 |
吞吐量 |
260 Gbps |
包转发率 |
387 Mpps (64byte) |
|
MAC地址表容量 |
128K |
|
VLAN容量 |
4K |
|
网络功能 |
转发模式 |
存储转发 |
端口特性 |
支持Full- duplex, Half- duplex 支持IEEE802.3x flow control( Full- duplex) 支持9K Jumbo frame 支持10GE/25GE/40GE/100GE 支持64Kbps粒度端口限速 支持LAG/LACP |
|
VLAN特性 |
支持基于端口的VLAN 支持基于802.1Q的VLAN |
|
机箱管理 |
支持远程加电/断电管理 支持机箱温度检测 支持风扇转速调节 支持IPMI协议 |
|
管理维护 |
支持命令行(CLI)配置 支持串口, 网口登录 支持固件、配置文件升级(FTP/TFTP协议) 支持带内管理 |
|
信息上报 |
支持通过HTTP协议上报子卡节点信息状态 |
应用场景
云手机:支持大规模虚拟手机实例的部署,提供手机墙功能,适用于测试、演示和展示等应用场景。
云应用:支持云端应用的快速部署和运行,适用于各种应用服务和数据处理需求。
应用试玩:提供高效的应用试玩平台,支持大量用户同时在线体验应用,适用于应用推广和用户体验优化。