FSL7110-04
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FSL7110-05

ARM阵列服务器

高密度ARM阵列服务器,1U内集成24路独立SoC系统,具备高性能、高密度、模块化设计,适用于并行计算与应用服务。

品概述

来克莎自主设计开发的高密度ARM阵列服务器是一款高性能、多路应用服务器平台,具有高性能、高密度、可靠性强、易管理、可扩展等特点。该服务器在标准19英寸1U空间内提供24路独立的SoC系统,适用于基于ARM架构的多路并行化数据计算和应用服务。

 

主要特性

高密度、高性能:

1U空间内共支持24路独立SoC系统,极大地节省了空间。

每个节点内的SoC通过2.5G网络实现无阻塞互联,确保高效的数据传输。

丰富的接口和扩展性:

整机对外提供8路万兆接口,便于与数据中心无缝对接。

支持1个千兆带外管理接口、1个RS232 RJ45串行管理接口和2个100G QSFP28业务接口,提供多种网络接口选择,扩展性强。

模块化设计:

各节点支持热插拔,双电备份设计,保障系统运行的连续性和可靠性。

支持节点独立上下电和网络管理协议,方便系统的管理和维护。

智能管理:

采用智能风扇控制系统,每节点配置3个高风压对旋风扇,通过温度传感器联动智能调节,提供先进的前后散热架构,确保系统在高密度条件下的稳定运行。

板载MCU支持远程带外管理,提供独立的管理网口和串口,支持基于云平台的运维管理,提供远程管理、升级和维护服务。

 

产品规格

硬件规格

机箱

标准 19 英寸 1U 服务器

440mm×590mm×44mm(宽×深×高)

节点数量

24个(24*高通骁龙865

网络接口

1×10/100M RJ45 BMC管理口

1×10/100/1000M带外管理接口

2×RS232 RJ45串行管理接口

供电系统

2×220V AC 550W CRPS电源模块

风扇系统

6×高速静音风扇模块

整机功率

≤ 450W

工作环境

工作温度:0-50° C

工作湿度:10-85%无凝结

储存环境

存储温度:-40-70° C

存储湿度:5-95%无凝结

 

 

性能参数

功能规格

网络性能

吞吐量

260 Gbps

包转发率

387 Mpps (64byte)

MAC地址表容量

128K

VLAN容量

4K

网络功能

转发模式

存储转发

端口特性

支持Full- duplex, Half- duplex

支持IEEE802.3x flow control( Full- duplex)

支持9K Jumbo frame

支持10GE/25GE/40GE/100GE

支持64Kbps粒度端口限速

支持LAG/LACP

VLAN特性

支持基于端口的VLAN

支持基于802.1Q的VLAN

机箱管理

支持远程加电/断电管理

支持机箱温度检测

支持风扇转速调节

支持IPMI协议

管理维护

支持命令行(CLI)配置

支持串口, 网口登录

支持固件、配置文件升级(FTP/TFTP协议)

支持带内管理

信息上报

支持通过HTTP协议上报子卡节点信息状态

 

应用场景

云手机:支持大规模虚拟手机实例的部署,提供手机墙功能,适用于测试、演示和展示等应用场景。

云应用:支持云端应用的快速部署和运行,适用于各种应用服务和数据处理需求。

应用试玩:提供高效的应用试玩平台,支持大量用户同时在线体验应用,适用于应用推广和用户体验优化。

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